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BM3400 - BM3600

Leistungsstarke Buchmontage-IPC basierend auf Intel Skylake H und Kaby Lake H Plattformen

  • UBIQUITY Inside
  • Remote Video Link

Lüfterloser IPC basierend auf Intel® Skylake™ H oder Kaby Lake™ H Plattform

Die lüfterlose Panel IPC Familie BM3400 basiert auf den CPUs der 6. Generation Core i3, i5, i7 der Intel® Skylake™ H Plattform, die BM3600 Familie basiert auf der 7. Generation Core i3, i5, i7 der Intel® Kaby Lake™ H Plattform.


Die Systeme werden mit einem robusten Aluminiumgehäuse geliefert, das allen ästhetischen und ergonomischen Ansprüchen genügt. Das "all in one" Mainboard verfügt über vier Ethernet 10/100/1000Mbps Ports, die "Jumbo Frame" und "Wake on Lan" Funktionalitäten unterstützen, zwei USB 3.0 Ports, zwei USB 2.0 Ports, eine serielle RS232 Schnittstelle, einen DVI-D Videoausgang und optional einen oder zwei Remote Video Link Anschlüsse (RJ45) für die Fernübertragung von Video- und USB-Signalen bis zu 100 m Länge. Frontseitig verfügt das System über einen USB 3.0 Port, einen SATA III CFast Speicherkartenslot, einen Steckplatz für die auswechselbare Systembatterie, die LEDs und optional zwei Steckplätze für ausziehbare Speichermedien. Das Motherboard verfügt außerdem über einen mSATAAnschluss für eine SATA III SSD, zwei SATA III Anschlüsse für 2,5" SSD/HDDs, die Möglichkeit den Massenspeicher in eine RAID 0,1 Konfiguration, bis zu 32 GB RAM mit zwei DDR4 SODIMM Modulen und einen internen Anschluss für zusätzliche Schnittstellen.


Die Systeme verfügen über eine galvanisch getrennte Spannungsversorgung mit 24VDC und optional über eine integrierte USV mit externem Akkupack. Die Systeme sind in zwei Versionen erhältlich: S0 mit der Möglichkeit, zusätzliche Schnittstellen zu installieren. Die Systeme sind in drei Versionen erhältlich, S0 mit
der Möglichkeit, zusätzliche Schnittstellen zu installieren, S2 und S3 mit beziehungsweise zwei und drei PCI- oder PCIeErweiterungssteckplätzen. Optional können die Systeme mit einem Lüfter bestückt werden, um eine Betriebstemperatur von 0°C÷50°C bei Verwendung eines Core i7 Prozessor mit zusätzlichen Erweiterungskarten zu gewährleisten (Erweiterungskarten mit Gesamtstromaufnahme < 20W)

Technical Data

PROCESSORS


BM3400

Intel® Celeron G3900E 2.40GHz 64bit, 2 cores / 2 threads, 2MB Smart cache 

Intel® Core i3-6100E 2.70GHz 64bit, 2 cores / 4 threads, 3MB Smart cache 
Intel® Core i5-6440EQ 2.70GHz (3.40GHz Turbo) 64bit, 4 cores / 4 threads, 6MB Smart cache 
Intel® Core i7-6820EQ 2.80GHz (3.50GHz Turbo) 64bit, 4 cores / 8 threads, 8MB Smart cache

BM3600

Intel® Core i3-7100E 2.90GHz 64bit, 2 cores / 4 threads, 3MB Smart cache 

Intel® Core i5-7440EQ 2.90GHz (3.60GHz Turbo) 64bit, 4 cores / 4 threads, 6MB Smart cache 
Intel® Core i7-7820EQ 3.00GHz (3.70GHz Turbo) 64bit, 4 cores / 8 threads, 8MB Smart cache

CHIPSET

BM3400

Intel® HM170 PCH (Platform Controller Hub)

BM3600

Intel® HM175 PCH (Platform Controller Hub)

S2 versions with 2x PCIe x4

Intel® CM236 PHC (Platform Controller Hub)

VIDEO CONTROLLER 

BM3400

Intel® HD Graphics 510 integrated in Celeron processor ▪ 350MHz/950MHz ▪ DirectX 12 and OpenGL 4.4 support 

Intel® HD Graphics 530 integrated in Core i3 processor ▪ 350MHz/950MHz ▪ DirectX 12 and OpenGL 4.4 support 
Intel® HD Graphics 530 integrated in Core i5, Core i7 processors ▪ 350MHz/1,00GHz ▪ DirectX 12 and OpenGL 4.4 support

BM3600

Intel® HD Graphics 630 integrated in Core i3 processor ▪ 350MHz/950MHz ▪ DirectX 12 and OpenGL 4.5 support 

Intel® HD Graphics 630 integrated in Core i5, Core i7processors ▪ 350MHz/1,00GHz ▪ DirectX 12 and OpenGL 4.5 support

SYSTEM MEMORY - RAM

4GB (1 x SODIMM DDR4 module) or 8GB or 16GB or 32GB (2 x SODIMM DDR4 modules)

TPM

TPM module (optional)

MASS STORAGE

S0 / S2

1 bootable CFast SATA III slot onboard with external access 
1 x onboard connector for direct insertion of mSATA SSD SATA III

S0

without RVL: onboard connectors for 1 x SSD/HDD 2.5" SATA III with internal installation kit or max 2 x SSD/HDD 2.5" SATA III with front extractable drawers with RVL: onboard connector for 1 x SSD/HDD 2.5" SATA III with internal installation kit or with front extractable drawer

S2

onboard connectors for max 2 x SSD/HDD 2.5" SATA III with internal installation kit or with front extractable drawers

LAN

4 x LAN 10/100/1000Mbps top (RJ45 - 3 x Intel® I210 + 1 x Intel® I219LM)

USB

1 x USB 3.0 front (Type-A) 

2 x USB 2.0 top (Type-A) + 2 x USB 3.0 top (Type-A) 

SERIAL

1 x RS232 (DB9M)

BATTERY

1 x CR2032 Removable front access

VIDEO OUTPUT 

1 x DVI-D, top 

1 or 2 x RJ45 connectors Remote Video Link (DVI-D and USB 2.0 signals remotation up to 100 m, optional)

ADD-ON INTERFACES

Position A

 (max 1)

  • 1 x RS232/422/485 (DB15M) + 1 x USB 2.0 (Type-A)

  • 1 x RS232/422/485 (DB15M) isolated + 1 x USB 2.0 (Type-A)

  • 2 x RS232 (DB9M)

  • 2 x USB 2.0 (Type-A)

  • 1 x NETcore X fieldbus boards for EtherCAT, EtherNet IP, PROFINET, PROFIBUS, CANopen protocols

 Position B 

(max 1)

  • 1 x connector Remote Video Link (RJ45 - RVL OUT)

  • 2 x connectors Remote Video Link (RJ45 - RVL OUT)

EXPANSION SLOTS S2

2 x PCIe x4 or 1 x PCI + 1 x PCIe x4 (5 Gb/s), max 10W total

VENTILATION (optional)

Forced ventilation kit for 0°C÷50°C operating temperature with Core i7 processors or expansion card with max 20W total

POWER SUPPLY INPUT

24VDC (18÷32VDC) isolated with UPS (optional) with external battery pack

CASE

Installation

For book mounting

Material

Aluminium Alloy 6082/5754/5056

O.S. CERTIFIED

Microsoft Windows 7 Pro/Ultimate 32/64bit (BM3400)

 Microsoft Windows Embedded Standard 7E/7P 32/64 bit (BM3400, WES7E not for TFM) 
Microsoft Windows 8.1 Industry Pro 32/64bit, (BM3400) 
Microsoft Windows 10 IoT Enterprise 2016 64bit (BM3400 / BM3600)

OPERATING TEMPERATURE

  • without forced ventilation: 0°C÷50°C, 0°C÷45°C with HDD 24x7 or Core i7

  • with forced ventilation: 0°C÷50°C, 0°C÷45°C with HDD 24x7

APPROVALS

CE, cULus LISTED (61010) 

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