ASEM 6300P-EW1
Fanless Panel IPC con piattaforma Intel® Elkhart Lake
Lifecycle status: Active
- LCD TFT da 10.4”, 12.1” e 15” in formato 4:3, da 17” e 19” in formato 5:4 e da 12.1”, 15.6”, 18.5”, 21.5” e 24” in formato Wide con risoluzione fino a Full HD
- Pannelli frontali in alluminio (AF), alluminio True Flat (AT) e acciaio inox True Flat (SR) con touchscreen resistivo
- Pannelli frontali in alluminio e vetro True Flat con touchscreen capacitivo retroproiettato multitouch (GL)
- Processore Intel Atom® x6425E quad-core 2,00 GHz della generazione SoC Elkhart Lake PCH, 3 volte e mezza più performante della nostra precedente famiglia QT/HT/PB/BM2200
- RAM fino a 16GB con supporto ECC essenziale per applicazioni mission critical e real time grazie alla superiore affidabilità e alla garanzia di integrità dei dati
- Fino a 3 possibilità di storage contemporanee
- Fanless IPC con funzionalità ATX e supporto nativo al nostro nuovo Smart UPS (coming soon)
- 256kB MRAM per il salvataggio delle variabili ritentive (opzionale)
- Disponibili in versione SL con profondità ridotta, versione S0 con la possibilità di installare interfacce aggiuntive e versione S1 con uno slot di espansione PCI o PCIe
- BIOS Thin Manager ready preinstallato
- Software per l’assistenza remota FactoryTalk® Remote Access™ incluso (compatibile con UBIQUITY)
- Software FactoryTalk® Optix™ per applicazioni HMI e Edge Computing (opzionale)
Front panel design
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ASEM 6300P-EW1xxA
Aluminum Frame (AF)
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ASEM 6300P-EW1xxB
Aluminum TrueFlat (AT)
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ASEM 6300P-EW1xxC
Glass (GL)
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ASEM 6300P-EW1xxD
Stainless Steel (SR)
Versioni
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ASEM 6300P-EW1xxxxAA (SL)
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ASEM 6300P-EW1xxxxAB (S0)
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ASEM 6300P-EW1xxxxAC (S1)
technical data
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Scheda prodotto
- ASEM 6300P-EW1 IT.pdf (3.13 MB)
